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中微是誰

中微半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心，專注于芯片設(shè)計(jì)與銷售，致力為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

中微半導(dǎo)總部位于深圳，科創(chuàng)板上市企業(yè)，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家專精特新企業(yè)，注冊(cè)資金40036.5萬元，擁有員工440余人，在北京、中山、成都、重慶和新加坡等地設(shè)有研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)。

自成立以來，中微半導(dǎo)圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力。目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。

年創(chuàng)建總部位于中國(guó)深圳

專注數(shù)模混合信號(hào)、模擬芯片

MCU為核心的芯片開發(fā)平臺(tái)

公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對(duì)芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，致力成為世界一流芯片設(shè)計(jì)公司。憑借深厚的IC設(shè)計(jì)技術(shù)儲(chǔ)備、市場(chǎng)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)及優(yōu)秀的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，未來，公司將不斷提高芯片的性能、外圍電子元器件的整合能力以及相關(guān)核心算法的研發(fā)能力，為市場(chǎng)持續(xù)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的高集成度SoC芯片及配套底層軟件算法的系統(tǒng)解決方案。

企業(yè)文化

企業(yè)使命

讓行業(yè)更簡(jiǎn)單讓用戶更放心

企業(yè)愿景

成為全球MCU領(lǐng)先者

企業(yè)價(jià)值

以客戶為中心以貢獻(xiàn)者為本
做有價(jià)值的創(chuàng)新開放擔(dān)當(dāng) 追求卓越

創(chuàng)新與研發(fā)

中微半導(dǎo)專注于芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，經(jīng)過20余年自主創(chuàng)新，已擁有五項(xiàng)核心技術(shù)包括高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)及底層算法、低功耗技術(shù)等。同時(shí)，積累的自主IP超過1,000個(gè)，可供銷售的芯片超過3500余款，2024年芯片總出貨量約24億顆。

20余年自主研發(fā)創(chuàng)新

5大核心技術(shù)突破

50%以上研發(fā)人員占比

超過1,000個(gè)自主IP

3500余款可供銷售的芯片

2024年芯片總出貨量約24億顆

芯路歷程

2024

通過ISO 26262汽車功能安全ASIL D流程認(rèn)證

建立電子科大射頻芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)年度“市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”

AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證新增4顆型號(hào)

年度內(nèi)成功交付客戶超24億顆芯片

2023

獲四川省瞪羚企業(yè)認(rèn)定

獲評(píng)年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司

獲評(píng)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)授予“領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”

通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

2022

中微半導(dǎo)（688380）成功登陸上交所科創(chuàng)板

AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)新一代車規(guī)MCU正式發(fā)布

獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)

獲評(píng)廣東省專精特新中小企業(yè)

獲RISC-V聯(lián)盟頒發(fā)“前沿芯片獎(jiǎng)”

2021

獲評(píng)2021年度BLDC電機(jī)控制器十大主控芯片

獲評(píng)2021年度全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出創(chuàng)新企業(yè)

獲評(píng)2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度中國(guó)潛力IC設(shè)計(jì)公司

獲評(píng)2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳功率器件

2020

獲評(píng)2020中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳MCU

獲評(píng)2020年度全球電子成就獎(jiǎng)之年度微控制器產(chǎn)品獎(jiǎng)

獲評(píng)2020年度BLDC電機(jī)控制十大主控芯片

獲美的頒發(fā)“數(shù)智金睿獎(jiǎng)”

2019

獲評(píng)2019中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳MCU

8051、M0、M0+平臺(tái)成熟，高性價(jià)比的MTP工藝產(chǎn)品成熟

家電大資源、無刷電機(jī)、超低功耗、第三代高性能高可靠觸摸MCU量產(chǎn)

2018

占地16畝、建筑面積2.2萬平、預(yù)計(jì)投資1.2個(gè)億、2019年封頂?shù)某啥佳邪l(fā)中心動(dòng)工

北京研發(fā)中心成立，8051和32位M0內(nèi)核MCU量產(chǎn)

2017

成都研發(fā)中心成立，新加坡研發(fā)團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目啟動(dòng)

2016

全系列產(chǎn)品升級(jí)支持C語言及在線仿真，家電客戶大批量導(dǎo)入
構(gòu)建完善工具生態(tài)鏈，市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)

2014

正式發(fā)布支持C語言開發(fā)MCU

2012

在線仿真MCU研發(fā)規(guī)模量產(chǎn)

2010

自主研發(fā)EE工藝MCU量產(chǎn)

2009

與中國(guó)電科合資成立重慶中科芯億達(dá)電子有限公司

2008

開啟8位觸摸芯片創(chuàng)新之路并規(guī)模商用

2006

自主創(chuàng)新，8位 OTP MCU 投放市場(chǎng)

2003

風(fēng)扇控制芯片量產(chǎn)，市場(chǎng)占有率快速提升

2002

初試鋒芒，燃?xì)鉄崴鲗Ｓ眯酒搅慨a(chǎn)，銷售至今累計(jì)過億顆

2001

公司正式創(chuàng)建